真空回流焊的原理
發(fā)布時(shí)間:2024-03-25 15:04:14 分類(lèi): 新聞中心 瀏覽量:24
真空回流焊是一種先進(jìn)的焊接技術(shù),它通過(guò)在回流焊接過(guò)程中引入真空環(huán)境,顯著(zhù)提高了焊接質(zhì)量和可靠性。真空回流焊的主要作用是將電子元件更好地焊接在PCB板上,確保焊點(diǎn)具有優(yōu)異的電氣和機械性能。
回流焊有多種類(lèi)型,包括普通回流焊、真空回流焊和氮氣回流焊等。其中,真空回流焊在焊接過(guò)程中創(chuàng )造了一個(gè)真空環(huán)境,使得大氣壓力可以降低到500pa以下,并保持一定的時(shí)間。這種獨特的焊接環(huán)境使得焊點(diǎn)處于熔融狀態(tài)時(shí),外部環(huán)境接近真空狀態(tài)。
由于焊點(diǎn)內外存在壓力差,焊點(diǎn)內的氣泡很容易從焊點(diǎn)中溢出,從而大幅降低焊點(diǎn)的空洞率??斩绰适呛饬亢附淤|(zhì)量的重要指標之一,高可靠性產(chǎn)品對空洞率的要求通常高于行業(yè)標準。通過(guò)真空回流焊技術(shù),可以穩定實(shí)現5%以下的空洞率,甚至更低,從而滿(mǎn)足高可靠性產(chǎn)品的需求。
真空回流焊還具有其他優(yōu)點(diǎn)。例如,在真空環(huán)境下,焊接過(guò)程中的氧化反應受到抑制,減少了焊接接頭的氧化程度。這有助于提高焊接接頭的機械性能和耐腐蝕性。
真空回流焊是一種高效、可靠的焊接技術(shù),適用于對焊接質(zhì)量有較高要求的應用場(chǎng)景。它通過(guò)引入真空環(huán)境,降低了焊點(diǎn)空洞率,提高了焊接質(zhì)量和可靠性。在未來(lái)的電子制造領(lǐng)域,真空回流焊技術(shù)將繼續發(fā)揮重要作用,為電子產(chǎn)品的性能和可靠性提供有力保障。
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